日前，浙江省科技厅发布关于2021年度省重点研发计划项目立项的公示，我院微纳器件与微系统团队项目负责人、国家杰青、杭州电子科技大学教授王高峰和其团队项目“射频集成电路设计全流程EDA平台”通过评审予以立项。

此次遴选根据中央和省委“三评”改革精神，结合《浙江省重点研发计划暂行管理办法》，经报请省政府同意，共497项省重点研发计划项目通过评审拟立项。

据王高峰教授介绍，本项目拟围绕射频集成电路设计领域应用需求，创新射频集成电路设计方法和流程，重点利用大容量、快速、准确的电路仿真、全波电磁场计算和多物理联合仿真方法、人工智能及区域分解等技术，研究集成电路工艺精确模型和智能化建模方法；研究机器学习驱动的核心器件建模和射频芯片设计参数综合方法；研究高效版图设计和参数提取一体综合方法，建立设计规则驱动的射频电路版图布局优化方法。

该项目以开5G通信芯片、毫米波雷达芯片产品为目标及需求牵引，开发出全国产的快速、准确、完整的射频芯片全流程EDA平台，解决现有射频芯片集成电路难以“一次设计通过”的难题，推动本领域的跨越式发展。

此外，王高峰教授还长期从事集成电路和传感器的研究工作，以他牵头建设的“集成电路与智能传感国际科技合作基地”，日前入围2020年拟认定省级国际合作载体名单。此次遴选根据《关于开展2020年度国际科技合作载体申报工作的通知》等有关文件精神，由浙江省科学技术厅对入围的52家省级国际科技合作载体名单予以公示。

在王高峰教授看来，“集成电路和传感器无处不在，并且呈现微型化、低功耗、智能化的发展趋势，是我国信息产业‘卡脖子’问题”。打造国际合作基地，利用国际科技资源和开放的国际科技合作环境，开展全方位、宽领域、多层次的对外科技合作是重要的一步。

王高峰教授团队依托杭州电子科技大学数字经济领域的技术优势，引进多家海外研发机构，充分发挥海外高层次人才创新能力，结合科研平台，积极建设集成电路与智能传感国际科技合作基地。

该基地将主要设置智能传感器件和集成电路芯片与集成应用两大方向深化国际合作。重点在传感机理和器件、新型传感电路、芯片和集成模组等方面开展工作。构建“国际合作创新+本土产业孵化”高效合作体系，致力于打造集产、学、研、用于一体的集成电路与智能传感产业孵化基地、技术转移高地和人才培养阵地，改善国内产业落后现状，缓解 “卡脖子”问题。